生成AIやデータセンター向け高多層FC-BGA基板の需要急増を受け、主力薬液の安定供給体制とBCP対策を強化
電子基板用薬品大手のメック株式会社は、福岡県北九州市にある北九州工場において、半導体パッケージ基板用薬液の生産設備を大幅に増強するため、約20億円を投じる設備投資計画を決定しました。今回の投資は、AIインフラの急速な普及に伴い需要が急拡大している最先端半導体パッケージ（FC-BGA基板など）向けの密着向上剤およびエッチング薬液の供給能力を高めることを目的としています。
北九州工場での新ライン建設と自動化設備の導入により、主力製品の生産能力は現行比で約1.5倍に引き上げられる見通しです。国内外の基板メーカーからの旺盛な引き合いに応えるとともに、兵庫県尼崎市の本社工場と合わせた国内2拠点体制によるBCP（事業継続計画）の強靭化を推進します。
生成AIや高性能コンピューティング（HPC）向けプロセッサでは、チップレット技術や大型FC-BGA基板の採用が急速に進んでいます。これに伴い、微細配線間の絶縁樹脂と銅配線の高い密着信頼性を担保する表面処理薬品への要求水準が一段と高まっています。
メックが強みを持つ「CZシリーズ」をはじめとする超粗化・密着向上処理剤は、世界の先端パッケージ基板製造において高いシェアを誇っており、今回の増産投資はグローバルな旺盛需要に即応するための戦略的布石となります。
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先端半導体製造サプライチェーンの強靭化に向け、超高純度ガスの供給拠点を大規模拡張する投資計画を推進。
AIインフラの需要がここにも影響しているのですね。